中芯国际自从开始在科创板IPO后，该公司的上市进程就屡创A股的历史记录，6月1日提交IPO资料，三天后IPO状态就变为已经问询;到20天后的6月19日就在证监会成功过会，6月22日就提交了IPO注册申请，一周后的6月29证监会就同意IPO注册。按照这速度，7月中旬，最快是下周四，投资者就可以打新中芯国际了。

相对于其它公司，中芯国际为什么能有这么快的上市的速度呢?当然这与有关各方的大力支持有关，中芯国际有哪些独特的优势呢?我觉得有以下几点，

1，技术很先进

中芯国际是国内技术最先进的芯片晶圆代工企业，与世界一流代工企业台积电和三星差距很小。现在世界范围内量产的最先进的工艺就是台积电的7nm，台积电7nm产量也只占公司产品的30%左右。中芯国际这次募资投产的12nm只比台积电稍微落后一点。中芯国际正在研发7nm的工艺，预计2020年就可能成功。

2，行业壁垒很高

相比于芯片设计，芯片制造有投资周期长、投资数额巨大、技术难度高、国内相关人才短缺等特点。芯片代工厂只有掌握了最先进的工艺，才能吸引大量的客户，获取大量的利润，这样反过来才能有大量的资金去支持新工艺的研发。因此这种公司需要大量的资金投入和政策支持，台积电一年的研发费用就近200多亿人民币，这种公司的除了比拼技术，更要比拼财力。

3，国产替代很急迫

近年来由于美国技术封锁和断供，半导体的国产设备显得很急迫。中芯国际在资本市场获取大量资金支持后，将有雄厚的资金研发来更加先进的工艺，并能把生产设备(包括众所周知的光刻机)逐渐切换到国产可控，这必将带动国内芯片制造设备产业链的配套公司的大发展。大基金已经在逐渐将资金从芯片设计领域撤出，转投芯片制造产业链的公司。预计未来芯片制造产业链的公司会不断地到A股来募资。

中芯国际这次募集的资金，其中80亿元用于建设一条12nm及以下工艺的生产线，40亿元用于研发新的工艺，其余的用于补充流动资金。在A股上市后，以后还可以通过定向增发等方式募集大量的资金，有了这些资金的加持，中芯国际有望在技术上短期内赶上同行，同时能逐步完成芯片设备的国产替代工作。因为台积电的3nm工艺至少要到2022年才能量产，中芯国际赶超还是很有希望。

对于中芯国际的估值，笔者不能简单的参照台积电的营业收入或者利润。现在有了国内政策和资金的大力支持，而且国内的芯片设计公司会逐渐将产能转移到中芯国际，公司未来的营业收入有望爆发式增长，市值可能会在不久的将来赶上乃至超过台积电。