被寄予希望的中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)7月16日在A股上市，有专家表示，中芯国际可能只停留14nm，难以升级先进7nm制程，也无法为中国企业华为(Huawei)等企业代工芯片。

台湾《中时电子报》7月19日报道，中芯国际获得中国政府砸巨资的大力扶持，希望能在半导体领域追赶台积电(TSMC)、三星(Samsung Electronics)等一线大厂。分析人士认为，中美关系急速冻结，已经注定拉大中芯国际与台积电之间的差距，如今上市恐让中芯的技术差距赤裸裸暴露在A股投资人眼中。

专家认为，中芯国际技术难与台积电匹敌，至少10年内无法挖到大客户订单，原因在于美中交恶，中芯无法取得美国设备，更别想为华为代工芯片。

中芯国际2020年资本支出大约47亿美元，仅有台积电的33%。Bernstein Research指出，想跟台积电竞争，中芯国际透过上市募资投入研发，在招股书提到，此次募集资金约有66亿美元要建芯片厂使用14nm、7nm技术制造芯片。