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晶品特装融资融券信息显示，2023年8月17日融资净买入34.63万元；融资余额1960.95万元，较前一日增加1.8%

融资方面，当日融资买入219.96万元，融资偿还185.33万元，融资净买入34.63万元。融券方面，融券卖出6370股，融券偿还716股，融券余量1.66万股，融券余额115.75万元。融资融券余额合计2076.69万元。

晶品特装融资融券交易明细（08-17）

晶品特装历史融资融券数据一览

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